Das 26-seitige White Paper des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik definiert fünf Klassen der Elektronikintegration mit additiven Fertigungsverfahren. Die Klassifizierung für additive Fertigungsprozesse für Elektronik soll Herstellern und Anwendern helfen, eine einfache und sichere Auswahl und Zuordnung der neuen und umfangreichen Möglichkeiten der 3D-Elektronikkonzepte zu finden.

Zudem lotet das Dokument die Chancen und das Marktpotenzial der additiven Fertigungsverfahren aus und benennt die zukünftigen Arbeitsfelder: zweckmäßige eCAD-Tools und Datenformate.

Das White Paper bieten wir kostenfrei an. Sie erhalten den Downloadlink nach Angabe Ihrer Kontaktdaten per Mail zugesandt.