PCB – Copper Plating & ViaFilling

• Thema:
  • Leiterplatte
  • Design
• Autor:
  • Bachteler, Peter
• Art:
  • Vortrag
  • Regionalgruppe Frankfurt a. Main
• Jahr:
  • 2025

HDI-Technologien in Asien / Europa / Nordamerika und wie sich die Märkte unterscheiden. Vortrag von MacDermidAlpha über HDI-Technologien für Kupferaufbau und Microviafilling besonders für Designer und Anwender im Detail.

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