Thermal Management von elektronischen Baugruppen
Höhere Packungsdichten und die Verwendung von Hochleistungsbauteilen führen zu hohen Wärmebelastungen. Dadurch gewinnt das thermische Management von Baugruppen immer mehr an Bedeutung.
Es werden verschiedenste Lösungen aktiver (z. B. Heat Pipes, Lüfter) und passiver Kühlungen (z. B. Kupferinlays) angewendet. Sollten diese bauteilseitig nicht umsetzbar oder zusätzliche wärmeleitende Pfade notwendig sein, bieten sich polymerbasierte, wärmeleitende Medien an, die zusammengefasst als Thermal Interface Materials bezeichnet werden.
Neben dem Wärmefluss ist es oft erforderlich, gleichzeitig eine elektrische Isolation zu gewährleisten, wodurch auf Metallen basierende hochleistungsfähige wärmeleitende Materialien im Einsatz stark eingeschränkt sind.
Hier sind Materialien mit einem hohen Gehalt an wärmeleitfähigen Keramiken notwendig. Gedruckte Wärmeleitpasten, die die Wärme in der Fläche verteilen, oder als thermal interface einen guten Wärmeübergang zu Metallheatsinks herstellen, werden beim Leiterplattenhersteller direkt auf die Leiterplattenoberfläche gedruckt. Dieses kostengünstige Verfahren bietet zudem Designfreiheit, die Möglichkeit schneller Layoutwechsel und Prozesssicherheit. Alleine oder in Kombination gewährleisten sie zudem eine hohe elektrische Isolation und ermöglichen neue Konzepte und Lösungen für ein thermisches Management.
