IST Interconnect Stress Test – Zuverlässigkeitstest an Leiterplatten
Immer komplexere Leiterplattenaufbauten, Materialmix, Bohrtechnologien, höhere Löttemperaturen und ein immer breiteres Anwendungsgebiet stellen hohe Anforderungen an die Leiterplatten-Zuverlässigkeit.
Leiterplattenhersteller benötigen ein schnelles und einfach anzuwendendes Testverfahren um die laufende Prozessqualität in der Fertigung zu überwachen und sicherzustellen. Konventionelle Klimaschranktests decken nicht den erforderlichen Hochtemperatur-Prüfbereich ab und nehmen zu viel Zeit in Anspruch.
Mit dem IST Interconnect Stress Test steht eine effiziente alternative Prüfmethode zur Verfügung, welche innerhalb weniger Tage ein
aussagekräftiges Ergebnis über die Zuverlässigkeit der Leiterplatte liefert.
