Arbeitskreis 3D-Elektronik
- Embedding – das Einbetten von aktiven und passiven Bauteilen in Leiterplatten und Module. Dazu gibt es unterschiedlichste Aufbauvarianten und Topologien.
- MID (Moulded Interconnection Device) – kombiniert Gehäuse und Elektronik. Verschiedene Herstellungsvarianten ermöglichen es, Bauteile und Leiterbahnen auf Kunststoff zu bringen.
- 3D-Druck – eine in der Mechanik etablierte Technologie, die jetzt auch in die Elektronik einzieht. Es gibt sowohl Multimaterialdrucker, die Kunststoff und Silber in einem Gerät drucken, als auch Geräte, die Multilayer-Leiterplatten drucken.
- Darüber hinaus gibt es weitere Technologien zur 3D-Integration, die zum Beispiel auf Keramik oder Fotopolymer-Materialien basieren.
- Auch aus Flex- und Starrflexleiterplatten lassen sich dreidimensionale Elektronikkonzepte realisieren, genauso wie durch Zusammenstecken oder Löten einzelner starrer Leiterplatten.
Aufgrund der teils ganz unterschiedlichen Technologien und der Vielzahl an Varianten ist es für Entwickler eine besondere Herausforderung, die funktional, fertigungstechnisch und kostenseitig beste Lösung auszuwählen. Der Arbeitskreis will daher aufzeigen, welche Möglichkeiten die einzelnen Lösungen bieten und für welche Anwendungsgebiete sie sich besonders eignen. Einer der Schwerpunkte des Arbeitskreises liegt dabei auf dem 3D-Elektronikdruck. Er bietet völlig neuartige Möglichkeiten der Fertigung und Produktindividualisierung, wirft aber auch relevante rechtliche Fragen auf, etwa in den Bereichen Urheberrecht, Produkthaftung und Markenschutz.
Fachgruppen
Fachgruppe Embedded PCB
Leitung: Michael Matthes, Würth Elektronik GmbH & Co. KG
Fachgruppe Keramik-Hybrid
Leitung: Michael Schleicher, Semikron
Fachgruppe 3D-Druck, MID
Leitung: Manuel Martin, beta Layout
Fachgruppe Flex, Starrflex, Folien
Leitung: Hanno Platz, GED
Daniel Ernst, TU Dresden
Mitarbeit
Der neu gegründete FED Arbeitskreis 3D-Elektronik zählt zur Zeit acht Mitglieder, die aus unterschiedlichen Industriebereichen kommen. FED-Mitglieder und andere Fachleute, die sich für 3D-Technologie interessieren, sind herzlich eingeladen, den Arbeitskreis mit Fragen, Themen und Informationen zu unterstützen oder aktiv teilzunehmen.
Publikationen
- Whitepaper 3D-Elektronik Additive Fertigungsverfahren Kostenfrei bestellen
- Arbeitskreis 3D-Elektronik: 7. Netzwerktreffen und erfolgreicher Abschluss des ZIM Netzwerks
- Pressemitteilung: Wegweisendes Bündnis für Elektronik in der dritten Dimension vom 17.07.2019
- Pressemitteilung: Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik - Neue Plattform für die Zusammenarbeit zwischen Industrie und Forschung vom 23.03.2019
- Präsentation - Ziele Arbeitskreis 3D-Elektronik
- Pressemitteilung zum Workshop FED-Arbeitskreis 3D am 12.03.2018
- Pressemitteilung zur Gründung des Arbeitskreises - FED initiiert neuen Arbeitskreis 3D-Elektronik