Inhaltsverzeichnis High-Speed-Design-Leitfaden
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1. Was muss ich im Vorfeld beachten - was erwartet mich
2. Welche Art von Leiterplatte benötige ich
- 1. Grundsätzliche Anorderungen an den Aufbau der LP
- 2. Die Leiterplatten-Fertigung im Prinzip
- 3. Unser Planungsbaukasten besteht aus 3 Komponenten
- 4. Material-Eigenschaften
- 5. Lagenaufbaustrukturen mit kontrollierter Impedanz
- 6. Planung des Lagenaufbaus (6-10lag. Multilayer)
- 7. Lagenaufbau in HDI/SBU-Technik mit µVia-Lagen
3. HS-Signalübertragung Grundlagen
- 1. Impulsausbreitung, Impedanz und Rückstromweg
- 2. Zusammenhang Digitalimpulse, Hochfrequenz und Bandbreite
- 3. Ausbreitungsgeschwindigkeit und Kritische Leitungslänge
- 4. Theorie der Impedanzanpassung im Single-Ended System
- 5. Impedanz des Übertragungskanals
- 6. Differentielle Signalübertragung
- 7. Intrapair-Kopplung bei differentieller Impedanz
- 8. Lagenanordnung und Dämpfung differentieller Leitungen
- 9. Gleichlängenabweichung und Modenkonversion
