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Handhabung, Verpackung, Versand und Einsatz feuchtigkeits-/ reflowempfindlicher Bauelemente für Oberflächenmontage (auch für bleifreie Prozesse)

Deutsch. 18 Seiten. Stand: Februar 2012, Deutsche Übersetzung Stand: November 2012

Diese Richtlinie gilt für alle Bauteile, die für Reflow-Massenlötprozesse während der Leiterplattenbestückung vorgesehen sind. Das umfasst Kunststoffgehäuse, prozessempfindliche Bauteile sowie andere feuchteempfindliche Bauteile aus feuchtigkeitsdurchlässigen Materialien (Epoxidharz, Silikon und andere), die der Umgebungsluft ausgesetzt sind.

Es wird Handling, Verpackung, Transport und Einsatz der empfindlichen SMD-Bauteile beschrieben, um die Fertigungsqualität zu verbessern und die Zuverlässigkeit zu erhalten. Ziel dieser beschriebenen Methoden ist es, Schaden von den Bauteilen fernzuhalten, den diese durch unsachgemäße Behandlung im Lötprozess nehmen könnten und der zu verringerter Produktausbeute als auch Zuverlässigkeit führen kann (MSL-Einstufung). Die aktuelle Revision C beinhaltet Änderungen und Ergänzungen, die im Anhang C der Richtlinie gelistet sind. Diese beschäftigen sich unter anderem mit wasserbasierter Reinigung, geänderter Berechnung der erforderlichen Trockenmittelmenge, Handhabung und Lagerung von Trockenmitteln und Feuchteschutzverpackungen. Der Zweck dieses Dokuments ist es, Herstellern und Anwendern standardisierte Methoden für Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und prozessempfindlicher Bauteile, die den in J-STD-020 oder J-STD-075 definierten Klassen zugeordnet sind, zur Verfügung zu stellen. Diese Methoden sollen verhindern helfen, dass Schäden durch Feuchtigkeitsaufnahme, in Verbindung mit Reflow-Löttemperaturen, zu einer Verminderung von Ausbeute und Zuverlässigkeit führen. Bei Anwendung dieser Verfahren kann ein sicherer Reflowprozess erreicht werden. Der hier definierte Prozess der feuchtigkeitsgeschützten Umverpackung bietet eine zulässige Lagerdauer von mindestens 12 Monaten ab Versiegelungsdatum.

Das Aufkommen oberflächenmontierter Bauteile (SMD) führte zu einer neuen Klasse von Qualitäts- und Zuverlässigkeitsgesichtspunkten in Bezug auf Schäden, die durch den Reflow-Lötprozess hervorgerufen werden, wie Risse und Delaminierungen. Dieses Dokument beschreibt die standardisierten Klassen der Bauteil-Verweilzeit (floor life) für feuchtigkeits-/reflowempfindliche SMD-Gehäuse im Zusammenhang mit den Anforderungen an Handhabung, Verpackung und Transport, um feuchtigkeits-/reflow-ausgelöste Schäden zu vermeiden. Die begleitenden Dokumente J-STD-020 und J-STD- 075 definieren jeweils das Klassifizierungsverfahren, JEP113 definiert die Kennzeichnungsanforderungen.

Die Feuchteempfindlichkeit entsteht durch Luftfeuchtigkeit, die per Diffusion in durchlässige Gehäusematerialien eindringt. Prozesse, die SMD-Bauteile mit Leiterplatten verlöten setzen den ganzen Bauteilkörper Temperaturen über 200 °C aus. Während des Reflowlötens kann das Zusammenwirken von schneller Feuchtigkeitsausdehnung, unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten sowie Funktionsminderungen an Materialgrenzschichten dazu führen, dass Risse und/oder Delaminierungen an kritischen Grenzflächen innerhalb des Bauteils auftreten.

Typische Reflow-Lötprozesse für alle Bauteile sind Infrarot (IR), Konvektion/Infrarot, Konvektion, Dampfphase (VPR), Heißluft-Nacharbeits-Werkzeuge und Wellenlöten, einschließlich vollständiges Eintauchen. Nicht-Halbleiter-Bauteile können neben der Feuchteempfindlichkeit zusätzliche Prozess-Empfindlichkeiten wie thermische Empfindlichkeit, Flussmittel-Empfindlichkeit oder Empfindlichkeit bezüglich Reinigungsprozessen aufweisen.

Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture, Reflow, and Process Sensitive Devices

Englisch. 32 pages. Stand: Januar 2018 (0325)

Classification of Passive and Solid State Devices for Assembly Processes

Englisch. 26 Seiten. Stand: 01.11.2022

EIA/IPC/JEDEC J-STD-075 picks up where J-STD-020 left off by providing test methods to classify worst-case thermal process limitations for electronic components. Classification is referenced to common industry wave and reflow solder profiles includin The classifications represent maximum process sensitivity levels and do not establish rework conditions or recommended processes for an assembler. IPC JEDEC J-STD-075A outlines a process to classify and label non-semiconductor electronic component’s Process Sensitivity Level (PSL) and Moisture Sensitivity Level (MSL) consistent with the semiconductor industry’s classification levels (J-STD-020, Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Devices and J-STD-033, Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices). Developed by ECIA, IPC and JEDEC.

Klassifizierung von Nicht-IC-Elektronikbauelementen für Bestückungsprozesse

Deutsch. 28 Seiten. Stand: August 2008

Diese Richtlinie beschreibt für elektronische Nicht-Halbleiter-Bauelemente (Kondensatoren, Induktivitäten, Relais, LED usw.), in SMD- und Durchsteckmontage, die ungünstigsten (worst case) Grenzwerte für den Lötprozess (Zinn/Blei- und Bleifrei-Technol ogie) bei der Baugruppenmontage.

Es wird auf Prozessgrenzen und Prozessbeständigkeitsanforderungen für Standard-Lötprozesse (Welle und Reflow) während der Baugruppenfertigung eingegangen. Dabei handelt es sich um Grenzwerte, die in der Industrie f ür bestimmte Bauelemente oder Bauelement-Familien allgemein akzeptiert werden.

Außerdem wird ein Prozess zur Ermittlung und Kennzeichnung einer Prozessempfindlichkeits-Klasse (Process Sensitivity Level) (PSL) sowie einer Feuchteempfindlichkeits-Kl asse (Moisture Sensitivity Level) (MSL) für Nicht-Halbleiter-Bauelemente beschrieben.

Dieser Prozess ist im Einklang mit den Empfindlichkeits-Klassen der Halbleiter-Industrie
(J-STD-020 Klassifizierung feuchtigkeits-/reflowempfindlicher integrier ter Schaltkreise im Kunststoffgehäuse sowie J-STD-033 Handhabung, Verpackung, Versand und Einsatz feuchtigkeits-/reflowempfindlicher Bauelemente für Oberflächenmontage).