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IPC-J-STD-001GA/A-610GA-DE Papierversion
Automotive-Ergänzung zu IPC J-STD-001G-DE Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen und IPC-A-610G-DE, Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
Deutsch. 144 Seiten. Stand: Februar 2020.
Die Automotive-Ergänzung IPC J-STD-001GA-DE/IPC-A-610GA-DE zu J-STD-001G-DE und IPC-A-610G-DE enthält Kriterien zur Sicherstellung der Zuverlässigkeit einsatzkritischer gelöteter elektrischer und elektronischer Automotive-Baugruppen im Feld unter rauen Umgebungsbedingungen und berücksichtigt die Bedingungen einer automatisierten Großserienproduktion. Die Ergänzung IPC J-STD-001GA-DE/IPC-A-610GA-DE ist kein eigenständiges Dokument.Diese Ergänzung fordert, dass sie in Verbindung mit J-STD-001G-DE und IPC-A-610G-DE eingesetzt wird, da diese dazu verwendet werden, den gesamten Herstellungsprozess von Elektronikbaugruppen von der Montage bis zur Inspektion zu betrachten, um die Anforderungen an die Zuverlässigkeit von Leiterplatten-Baugruppen für die Automobilbranche zu erfüllen.
IPC-J-STD-001HA/A-610HA (Hardcopy)
Automotive Addendum to IPC J-STD-001H Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies and IPC-A-610H Acceptability of Electronic Assemblies
Englisch. 174 pages. Released: March 2022
PC J-STD-001HA/IPC-A-610HA is the automotive addendum to J-STD-001H and IPC-A-610H. It provides criteria to ensure the reliability of soldered automotive electrical and electronic assemblies in the field under harsh environments and considers automated high-volume production. PC J-STD-001HA/IPC-A-610HA addendum is not a standalone document, and it must be used in conjunction with J-STD-001H and IPC-A-610H.
IPC-J-STD-001HA/A-610HA (PDF) Single User
Automotive Addendum to IPC J-STD-001H Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies and IPC-A-610H Acceptability of Electronic Assemblies
Englisch. 1747 pages. Released: March 2022
IPC J-STD-001HA/IPC-A-610HA is the automotive addendum to J-STD-001H and IPC-A-610H. It provides criteria to ensure the reliability of soldered automotive electrical and electronic assemblies in the field under harsh environments and considers automated high-volume production. IPC J-STD-001HA/IPC-A-610HA addendum is not a standalone document, and it must be used in conjunction with J-STD-001H and IPC-A-610H.
IPC-JP002 (PDF) Single User
JEDEC/IPC Current Tin Whiskers Theory and Mitigation Practices Guideline
Englisch. Stand 2012, 31 Seiten, Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This document will provide insight into the theory behind tin whisker formation as it is known today and, based on this knowledge, potential mitigation practices that may delay the onset of, or prevent tin whisker formation. The potential effectiveness of various mitigation practices will also be briefly discussed. References behind each of the theories and mitigation practices are provided. It should be noted that for certain applications with special needs (e.g., military or aerospace), the Sn mitigation methods contained in this document may not be sufficient due to additional performance requirements. 6 pages. Released March 2006.
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IPC-MC-790 (PDF) Single User
Guidelines for Multichip Module Technology Utilization
Englisch. 120 pages. Stand: August 1992. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Provides information on multichip module technology, including parametric data, design and manufacturing information and a proposed categorization of various approaches to multichip interconnect substrate technologies based on dielectric family. 120 pages.
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IPC-ML-960 (PDF) Single User
Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer Printed Boards
Englisch. 21 pages. Stand: Juli 1994. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This specification covers qualification and performance requirements of rigid mass laminated panels for use in multilayer printed boards. Testing procedures and criteria are addressed. 21 pages.
IPC-MS-810 (PDF) Single User
Guidelines for High Volume Microsection
Englisch. 31 pages. Stand: Oktober 1993. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Discusses the many variables and problems associated with the process--from sample removal to micro-etch-- and the variables common to high volume microsection. The process variables and problems are organized so that the reader can research a specif ic issue or overview the variables of a process area. 31 pages.
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IPC-OI-645 (PDF) Single User
Standard for Visual Optical Inspection Aids
Englisch. Stand: Oktober 1993, 40 Seiten. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Establishes requirements, definitions and certification provisions for optical inspection aids. Defines inspection grades to be used as accept/reject criteria for optical inspection aids.
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IPC-PE-740A (PDF) Single User
Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly
Englisch. 388 pages. Stand: Dezember 1997. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This is the document all process engineers must have! Useful for day-to-day problem solving, it contains case histories of problems and corrective action in the design, manufacture, assembly and testing of printed wiring products. Each section has be en updated to reflect today's manufacturing challenges. Sections address documentation, phototooling, raw materials, mechanical operations, hole preparation, plated-through hole, cleaning procedures, imaging, electroplating, etching, innerlayer fabri cation lamination, soldering, metallic protective coatings, non-metallic protective coatings, component preparation and assembly, inspection and test, and rework and repair. This revision features an expanded assembly chapter that includes soldering, cleaning and post soldering process. Also new to this revision are examples of additional processes for troubleshooting. And, as an enhancement, an easy-to-use index has been added to help you find your process problem. 388 pages.
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IPC-PtdEleFAM-Kit
Printed Electronics Family
Englisch. IPC-2291, IPC-4591, IPC-4921, IPC-6901, IPC-6903
This is a family of documents for printed electronics.
IPC-2291 Design Guideline for Printed Electronics
IPC-4591 Requirements for Printed Electronics Functional Conductive Materials
IPC-4921 Requirements for Printed Electronics Base Materials (Substrates)
IPC-6901 Application Categories for Printed Electronics
IPC-6903 Terms and Definitions for the Design and Manufacture of Printed Electronics (Additive Circuitry)
