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IPC-7711/21C-AM1-DE (PDF) Single User
Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen Ergänzung 1
Deutsch, 12 Seiten, Stand: 07/2020. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Ergänzung 1 zu IPC-7711/21C-DE, das Dokument enthält Verfahren für das Entfernen und Montieren von D-Pak-Komponenten.
IPC-7711/21C-AM1-DE Papierversion
Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen Ergänzung 1
Deutsch, 12 Seiten, Stand: 07/2020
Ergänzung 1 zu IPC-7711/21C-DE, das Dokument enthält Verfahren für das Entfernen und Montieren von D-Pak-Komponenten.
IPC-7711/21C-DE (PDF) Single User
Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen
Deutsch, über 300 Seiten, Stand: 01/2017, Übersetzung: 08/17 - Keine Druckberechtigung, DRM geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Dieser Leitfaden enthält Verfahren für die Nacharbeit, Reparatur und Änderung von Leiterplatten-Baugruppen. In diese Ausgabe wurden die Verfahren integriert, die in die vorherige Ausgabe als Änderungsseiten aufgenommen wurden. Der Abschnitt Allgemeine Angaben und häufig angewendete Verfahren wurde aktualisiert. Neue Verfahren für BGAs wurden aufgenommen, die fokussierte IR-Reflow-Systemen mit integrierter Vorheizung benutzen. Alle Verfahren wurden allgemein aktualisiert. Viele Verfahren enthalten jetzt farbige Illustrationen.
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IPC-7711/21D (Hardcopy)
Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies
Englisch. Stand: 2024. 286 Seiten.
The IPC-7711/21 guide provides procedures for rework, repair and modification of printed board assemblies, including tools and materials, common procedures, coating removal and graphics to assist the user.
IPC-7711/21D (PDF) Single User
Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies
Englisch. Stand: 2024. 286 Seiten.
The IPC-7711/21 guide provides procedures for rework, repair and modification of printed board assemblies, including tools and materials, common procedures, coating removal and graphics to assist the user.
IPC-7801 (Hardcopy)
Reflow Oven Process Control Standard
Englisch, Seiten 18, Stand: 2015
IPC-7801 provides process control for solder reflow ovens by baseline and periodic verifications of oven profiles using a standard methodology to demonstrate acceptable oven performance repeatability. Equipment calibration and maintenance guidelines are provided. This standard is intended to verify the operating parameters of the reflow oven. This standard is not intended for the assembly product profile/recipe. This standard does not provide guidance for vapor phase processes.
IPC-7801 (PDF) Single User
Reflow Oven Process Control Standard
Englisch, Seiten 18, Stand: 2015, Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-7801 provides process control for solder reflow ovens by baseline and periodic verifications of oven profiles using a standard methodology to demonstrate acceptable oven performance repeatability. Equipment calibration and maintenance guidelines are provided. This standard is intended to verify the operating parameters of the reflow oven. This standard is not intended for the assembly product profile/recipe. This standard does not provide guidance for vapor phase processes.
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IPC-7801A (Hardcopy)
Reflow Oven Process Control Standard
Englisch. 14 Seiten. Stand: Januar 2022
The IPC-7801A standard provides requirements for process control of conveyorized solder reflow ovens. It includes a methodology for performing temperature measurements over time to establish a baseline profile, and then provides requirements to verify repeatability through periodic verification of the oven profile.
IPC-7801A (PDF) Single User
Reflow Oven Process Control Standard
Englisch. 14 Seiten. Stand: Januar 2022
The IPC-7801A standard provides requirements for process control of conveyorized solder reflow ovens. It includes a methodology for performing temperature measurements over time to establish a baseline profile, and then provides requirements to verify repeatability through periodic verification of the oven profile.
IPC-7912A (PDF) Single User
Calculation of DPMO & Manufacturing Indices for Printed Board Assemblies
Englisch. 7 Seiten. Stand: Januar 2004. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Die im Januar 2004 vom amerikanischen Fachverband IPC herausgegebene Richtlinie mit dem Originaltitel stellt eine Methode zur Berechnung folgender Benchmark-Werte für fertige Elektronikprodukte bereit: DPMO (Defects Per Million Opportunities); Bauele mente-DPMO; Platzierungs-DPMO; Anschluss-DPMO; Baugruppen-DPMO. Das Dokument ersetzt IPC-7912 vom Juli 2000. Umfang: 7 Seiten. Für die Berechnung von Werten zur
Prozesszuverlässigkeit der einzelnen Fertigungsschritte dient IPC-9261. Sprache: englis ch.
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