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Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie inkl. Land-Pattern-Viewer

Deutsch. Released: Juni 2010, Einzelplatzlizenz - Nicht druckbar

Sie deckt das Anschlussflächen-Design für alle Typen von passiven und aktiven Bauteilen ab, inklusive MELFs, SOPs, QFPs, BGAs, QFNs und SONs. Der Standard unterstützt Leiterplatten-Designer mit durchdachten Anschlussflächen-Bezeichnungen, 0°-Drehlage der Bauteile für CAD-Systeme und drei unterschiedlichen Anschlussflächen-Geometrien (Design-Produzierbarkeitsstufen) für jedes Bauteil. Dies erlaubt dem Anwender die Anschlussflächen nach gewünschter Bauteildichte auszuwählen.

Per E-Mail erhalten Sie einen Land Pattern Calculator mit Zugriff auf Bauteil- und Anschlussflächen-Daten. Die Software beinhaltet die mathematischen Algorithmen der Richtlinie. Damit kann der Anwender die Anschlussflächen für oberflächenmontierte Bauteile schnell und korrekt ermitteln. Dieses Werkzeug erlaubt auch die Modifizierung geometrischer Abmessungen von IPC-erprobten Anschlussflächen. Revision B beinhaltet jetzt zusätzliche Anschlussflächen-Designregeln und Unterstützung für Bauteilfamilien wie Widerstandsnetzwerke, Aluminium-Elektrolytkondensatoren, Bauteile mit Reihen- und gerasterten Flächenanschlüssen, Flachanschluss-Bauteile (SODFL und SOTFL) und dual flat no-lead (DFN) Bauteile. Die Richtlinie behandelt jetzt auch den Einsatz von Entwärmungs-Anschlussflächen und unterstützt ein neues Bezeichnungsschema für Padstacks, um die Form/Kontur und Abmessungen der Anschlussflächen unterschiedlichen Leiterplattenlagen zuweisen zu können.

Designrichtlinie für Druckschablonen

Deutsch. Stand: Oktober 2011, 20 Seiten, Einzelplatzlizenz - Keine Druckberechtigung

Die IPC-A-7525B enthält eine Anleitung für das Design und die Herstellung von Schablonen für das Drucken von Lotpaste und SMD-Kleber. Die Hinweise für das Schablonendesign berühren unterschiedliche Oberflächenmontagetechnologien: reine SMT-Bestückung, Mischbestückung mit Durchsteckbauteilen (Intrusive Reflow), Flip-Chip-Bauteile bzw. Mischungen SMT/Flip Chip.

Darin eingeschlossen sind die Unterschiede zwischen bleihaltigen und bleifreien Lotpasten, Überdruckung, Doppeldruck und Stufenschablonen-Designs. Enthalten sind ebenfalls Beispiele für ein Bestellformular und die Eingangsprüfung beim Anwender.

In der neuen Revision B wurde unter anderem ein neuer Abschnitt "Schablonen für Nacharbeit und Reparatur" eingefügt, mit Bezug auf Miniaturschablonen und Reparatur-Werkzeug zum direkten Drucken der Paste auf das Bauteil (mit Beispielbildern für BTC und BGA).

Die IPC-7525B-DE ist als Leitfaden zu verstehen. Ein großer Teil der Angaben beruht auf den Erfahrungswerten von Schablonendesignern, Herstellern und Anwendern. Die Leistung des Druckprozesses hängt von vielen verschiedenen Variablen ab. Deshalb kann auch kein einzelner Satz Designregeln aufgestellt werden, der alle Fälle abdeckt.

Ein einwandfreier Schablonendruck im Bestückungsprozess, sei es für den Klebepunktauftrag zur Bauteilfixierung oder den Lotpastendruck, ist eine Grundvoraussetzung für einen stabilen Lötprozess. Um dem Rechnung zu tragen, bedarf es fundierter Kenntnisse, die bereits beim Leiterplatten- und Baugruppendesign einfließen sollten. Nur wer das Zusammenspiel von Schablone, Lotpasten/Kleber, Bauteil und Bauteilplatzierung, Padgeometrie u.v.m. verinnerlicht hat, stellt bereits beim Design die Weichen für eine prozesssichere Bestückung, was maßgeblichen Einfluss auf "Time to Market" und nicht zuletzt auf den Preis eines Produktes hat.

Für weitergehende Information ist der Band 8 aus der FED-Schriftenreihe "Bibliothek des Wissens" zu empfehlen.
Im Band 8 "Kleber- und Lotpastendruck" stellen anerkannte Spezialisten ihr Fachwissen und ihre Erfahrungen zur Verfügung. Eine Vielzahl an Fotos, Darstellungen und Berechnungsbeispielen untermauern zudem die Ausführungen. Es werden unterschiedliche Schablonenarten, deren Anwendungsbereiche und welche Vor- und Nachteile behandelt. Außerdem werden Grundvoraussetzungen für das Schablonendesign besprochen, z.B. welchen Einfluss Öffnungs- und Dickenverhältnis auf Klebepunkt-Höhe und -Größe nehmen, aber auch fertigungstechnisch relevante Aspekte wie Lotpastenauswahl, Schablonendicke, Stege für Gaskanäle und vieles mehr. In der Kombination mit der IPC-7525B-DE finden Leiterplatten- und Baugruppendesigner, Entwickler, Baugruppenfertiger aber auch Einkäufer einen hervorragenden Einstieg in diese wichtige Thematik.