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FED-Bibliothek Bd18-Englisch
FED Library of Knowledge Volume 18 - The New Proportional Land Dimensioning Concept
1st edition 2018, DIN A5, 71 pages, color, English
The difficulties that arise when processing printed circuit boards with land pattern that are too large have been the subject of many different working groups for many years. The current standards for land dimensioning, such as the IPC-7351B or the IEC 61188-5 series, require a fundamental revision, as they do not meet the component types used today with their ever smaller package designs, terminals and pitches. This volume 18 of the FED publication series "Library of Knowledge" presents a completely new approach to the calculation of SMD land dimensions on circuit boards and offers the user the following advantages:
• Easily scalable • Only two terminal classes • Easy adaptation also for future components • Failure-reduced assembly process • Risk minimization, e.g. bridging in paste printing • Higher reliability of the solder joints • Smaller land areas give more space for routing
The author Rainer Taube discusses the history of the standardization of SMD land pattern and the standards currently in force. This provides the reader with important background knowledge. In the course of his presentation, he explains the widely used IPC calculation model for land pattern. Based on these principles, he presents the New Proportional Land Dimensioning Concept he has developed. This is based on only two terminal classes, which in cover the entire SMD component spectrum. For the calculation of the lands a new IPC / FED reference calculator is available for download. A FED verification project was launched to ensure that the lands calculated according to the new proportional concept lead to acceptable solder joints that meet the requirements of J-STD-001 and IPC-A-610. A specially designed test board has land pattern of common SMD components according to IPC-7351B and the New Proportional Concept. Extensive photo material from the project documents the comparisons and highlights the final positive evaluation.
Author: Rainer Taube Editing: Dietmar Baar Cover picture: © Rainer Taube
4607 - Band18 Englisch
FED-Bibliothek des Wissens Bundle
FED Bibliothek des Wissens Bundle
Aktuelle Auflagen, DIN A5, Farbabb., Deutsch
Die vollständige Reihe FED-Bibliothek des Wissens. Sie sparen 15 %.
Band 1 - EMV-Simulation
Band 2 - Aspect Ratio von Bohrungen
Band 4 - Leitfaden Leiterplattenspezifikation
Band 5 - Mechanische Belastung von Leiterplatten beim Nutzentrennen
Band 6 - Leiterplattenoberfläche Chemisch Nickel/Gold
Band 7 - Prozesse für selektive Löt- und Schweißverbindungen
Band 9 - Fehler im Elektronikdesign - Ursachen und Auswirkungen
Band 10 - Informations- und Datenaustausch in der Auftragsbaugruppenfertigung
Band 11 - Materialauswahl nach IPC-4101
Band 13 - Wärmemanagement auf und in Leiterplatten
Band 14 - Qualifizierung von Crimps und Einpressverbindungen
Band 15 - EU-Umweltgesetzgebung (Ein Überblick)
Band 17 - Abschlussbericht zum Projekt: Designregeln für den Übergang- Starr-Flexbereich
Band 18 - Das Neue Proportionale Anschlussflächen Dimensionierungskonzept
FED-SF-01 (DVD)-Handlöten
FED-Schulungsfilm - Handlöten Bleifrei - DVD
DVD, Laufzeit:ca. 47 Min., Ton: Stereo HiFi, Bildformat:16:9
Handlöten ist ein handwerklicher Prozess, dessen Qualität wesentlich vom Ausbildungsstand und Geschick der ausführenden Fachkraft abhängt.
Nach der Umstellung auf Bleifreie Lötprozesse im Zuge von RoHS haben sich die meisten Firmen schwerpunktmäßig auf die maschinellen Prozesse konzentriert. Bald stellte sich jedoch heraus, dass die größten Schwierigkeiten beim Handlöten auftreten. Bleifreie Handlötstellen, insbesondere an dicken Leiterplatten und Bauteilen mit großer thermischer Masse, sind eine Herausforderung selbst für qualifizierte Fachkräfte. Bei einer falschen Herangehensweise oder mangelndem Verständnis für die Anforderungen der bleifreien Lote können sehr schnell irreparable Schäden an Leiterplatten und Bauteilen - begleitet von großen Wertverlusten - entstehen. Hier gibt es vielerorts einen gewaltigen Schulungsbedarf.
Der anlässlich der FED-Konferenz der Öffentlichkeit vorgestellte Lehrfilm behandelt alle wichtigen Aspekte des Handlötens. Zahlreiche Praxisbeispiele werden begleitet von der Darstellung der Grundlagen zur Systematik des Lötprozesses. Der Betrachter erhält wertvolle Informationen über die Bedeutung der Kontaktflächen, der Rolle des Flussmittels, den Faktoren Zeit und Temperatur und der "Metallurgie" der Lötverbindung. Wichtig auch die vielen wertvollen Hiinweise zur optimalen Einrichtung des Arbeitsplatzes, den Aspekten des ESD, der richtigen Arbeitshaltung u.v.m. Auch die Auswahl des optimal der Aufgabe angepassten Werkzeugs nimmt einen großen Raum ein.
Der Film eignet sich sowohl zum Studium für "Neueinsteiger" als auch als Auffrischungskurs für "alte Hasen". Für die Zusammenfassung eines umfassenden praktischen Lötkurses bietet er eine optimale, inhaltlich ansprechende Form.
Laufzeit: ca. 47min
Ton: Stereo HiFi
Bildformat: 16:9
FED-SF-02 (BLURAY)-Baugruppenproduktion
FED-Schulungsfilm - Baugruppenproduktion - Blu-ray
Blu-ray, Laufzeit: ca. 25 Min., Ton: Stereo HiFi, Sprache: Deutsch und Englisch Bildformat:16:9
Der FED hat im Rahmen seiner Aus- und Weiterbildungsaktivitäten einen Lehrfilm zur Baugruppenfertigung produziert. Anlass für dieses Projekt ist der große Bedarf, Mitarbeitern Kenntnisse über den Produktionsprozess von elektronischen Baugruppen zu vermitteln.
Zielgruppe des Films sind Umsteiger, Berufsanfänger und Fachkräfte in der Prozesskette, die ein tieferes Verständnis der Baugruppenproduktion erhalten wollen. Hierzu wurde exemplarisch der Produktionsprozess einer elektronischen Baugruppe gefilmt und erläutert.
Absolventen des ZED Level I erhalten bei Bestellung des Schulungsfilms einen Rabatt von 50%. Bitte im Bestellprozess unter Bemerkungen den CODE "ZED50PROZENT" angeben.
FED-SF-02 (DVD)-Baugruppenproduktion
FED-Schulungsfilm - Baugruppenproduktion - DVD
DVD, Laufzeit: ca. 25 Min., Ton: Stereo HiFi, Sprache: Deutsch und Englisch Bildformat:16:9
Der FED hat im Rahmen seiner Aus- und Weiterbildungsaktivitäten einen Lehrfilm zur Baugruppenfertigung produziert. Anlass für dieses Projekt ist der große Bedarf, Mitarbeitern Kenntnisse über den Produktionsprozess von elektronischen Baugruppen zu vermitteln.
Zielgruppe des Films sind Umsteiger, Berufsanfänger und Fachkräfte in der Prozesskette, die ein tieferes Verständnis der Baugruppenproduktion erhalten wollen. Hierzu wurde exemplarisch der Produktionsprozess einer elektronischen Baugruppe gefilmt und erläutert.
Absolventen des ZED Level I erhalten bei Bestellung des Schulungsfilms einen Rabatt von 50%. Bitte im Bestellprozess unter Bemerkungen den CODE "ZED50PROZENT" angeben.
FED-SF-03 (BLURAY)-Leiterplattenfertigung
FED-Schulungsfilm - Leiterplattenproduktion - Blu-ray
Blu-ray, Laufzeit: ca. 23 Min., Ton: Stereo HiFi, Sprache: Deutsch, Bildformat:16:9
Dieser Film entstand in der Fertigung der Jenaer Leiterplatten GmbH im Auftrag des FED - Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung.
Der FED hat im Rahmen seiner Aus- und Weiterbildungsaktivitäten einen Lehrfilm zur Herstellung von Leiterplatten produziert. Anlass für dieses Projekt ist der große Bedarf, Mitarbeitern Kenntnisse über den Produktionsprozess von Leiterplatten zu vermitteln. Zielgruppe des Films sind Umsteiger, Berufsanfänger und Fachkräfte in der Prozesskette, die ein tieferes Verständnis der Leiterplattenherstellung erhalten wollen. Hierzu wurde exemplarisch der Produktionsprozess einer Leiterplatte gefilmt und erläutert.
Absolventen des ZED Level I erhalten bei Bestellung des Schulungsfilms einen Rabatt von 50%. Bitte im Bestellprozess unter Bemerkungen den CODE "ZED50PROZENT" angeben.
FED-SF-03 (DVD)-Leiterplattenfertigung
FED-Schulungsfilm - Leiterplattenproduktion - DVD
DVD, Laufzeit: ca. 23 Min., Ton: Stereo HiFi, Sprache: Deutsch, Bildformat:16:9
Dieser Film entstand in der Fertigung der Jenaer Leiterplatten GmbH im Auftrag des FED - Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung.
Der FED hat im Rahmen seiner Aus- und Weiterbildungsaktivitäten einen Lehrfilm zur Herstellung von Leiterplatten produziert. Anlass für dieses Projekt ist der große Bedarf, Mitarbeitern Kenntnisse über den Produktionsprozess von Leiterplatten zu vermitteln. Zielgruppe des Films sind Umsteiger, Berufsanfänger und Fachkräfte in der Prozesskette, die ein tieferes Verständnis der Leiterplattenherstellung erhalten wollen. Hierzu wurde exemplarisch der Produktionsprozess einer Leiterplatte gefilmt und erläutert.
Absolventen des ZED Level I erhalten bei Bestellung des Schulungsfilms einen Rabatt von 50%. Bitte im Bestellprozess unter Bemerkungen den CODE "ZED50PROZENT" angeben.
IPC-1602A (PDF) Single User
IPC-1602 - Revision A - Standard Only: Standard for Printed Board Handling and Storage
Englisch. 36 Seiten. Stand: Januar 2024. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
The industry's sole standard on the handling, packaging and storage of printed boards. The requirements in this document are intended to protect printed boards from contamination, physical damage, solderability degradation, ESD and moisture uptake. Consideration is given to packaging material types and methods, production environment, handling and transport of product, and establishing baking profiles for moisture removal. This document addresses the impact of baking on printed board solderability, moisture concerns for etched cores and composites, dry packaging requirements including moisture barrier bags (MBBs), desiccant material and HIC cards, test coupons for evaluating relative moisture absorption and guidance for floor life and rework by baking. Supersedes IPC-1602.
DVD-172C
FOD Prevention in Electronics Assembly
DVD-172C, Englisch
Foreign Objects and Debris or Foreign Object Damage (FOD) can severely affect the reliability and functionality of any electronic device. This training video provides the information and techniques to help eliminate FOD during electronics assembly, hand soldering, SMT & PTH assembly processes, as well as during box build and wire assembly. Eliminating FOD requires awareness of the problem and control of its sources through effective housekeeping; control and accountability of tools / hardware; and proper material handling.
DVD-172C explains the six steps of proper housekeeping, and covers tool control, hardware control, material handling as well as ESD prevention. It’s everyone’s responsibility to ensure that all assemblies are built free from FOD – not only for the economic health and reputation of your company, but for the safety and reliability of the final products delivered to your customers.
The optional satirical introduction will help drive home the importance of this often overlooked and vexing problem in electronics assembly – and help put your students in a receptive frame of mind to change bad habits.
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E (Hardcopy)
Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires
Englisch. Stand: November 2017, 65 Seiten, Hardcopy
IPC-J-STD-002E prescribes test methods, defect definitions, acceptance criteria, and illustrations for assessing the solderability of electronic component leads, terminations, solid wires, stranded wires, lugs, and tabs. The IPC-J-STD-002E standard also includes a test method for the resistance to dissolution/dewetting of metallization. IPC-JSTD-002E is intended for use by both supplier and user. The IPC-J-STD-002E standard was developed by the following three organizations: ECIA, IPC and JEDEC.
