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Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards

English. 76 pages. Released 2/20/2020. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)

IPC-6012E specification covers qualification and performance of rigid printed boards, including single-sided, double-sided, with or without plated-through holes, multilayer with or without blind/buried vias and metal core boards. It addresses final finish and surface plating coating requirements, conductors, holes/vias, frequency of acceptance testing and quality conformance as well as electrical, mechanical and environmental requirements. IPC-6012E incorporates many new and expanded requirements in areas such as back-drilled structures, alternative surface finishes, copper wrap plating, marking inks, solderability testing, plating overhang, microsection evaluation, thermal shock and performance-based testing for microvia structures. For use with IPC-6011. Supersedes IPC-6012D. This document has single-device/user digital rights management (DRM) protection. This document will only be accessible by a single user on a single device. If you are purchasing this DRM-protected document for another user, you will need to provide contact information for that user when placing your order.

Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

Deutsch. 80 Seiten. Stand: August 2020. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)

Die Spezifikation IPC-6012E-DE behandelt die Qualifikation und Leistungsspezifikation starrer Leiterplatten und umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten mit/ohne metallisierte(n) Löcher(n) und und Multilayer-Leiterplatten mit/ohne Sacklöcher(n) und nicht-durchgehende(n) Verbindungslöcher(n) sowie Metallkern-Leiterplatten. Sie behandelt Anforderungen an Endoberflächen und Metallisierungsbeschichtungen, Leiterbahnen, Löcher/Durchverbindungen, die erforderliche Häufigkeit von Annahmetests und Qualitätskontrollkriterien sowie elektrische, mechanische und Umwelt-Anforderungen. IPC-6012E-DE enthält viele neue und erweiterte Anforderungen in Bereichen wie z. B. tiefengebohrte Löcher, alternative Endoberflächen, Kupfer-Schultermetallisierung, Bezeichnungsdruckfarben, Lötbarkeitsprüfung, Metallisierungsüberhang, Bewertung von Schliffbildern, Thermischer Schock und leistungsbasierte Prüfungen für Microvia-Strukturen. Vorgesehen für die Verwendung mit IPC-6011. Ersetzt IPC-6012D-DE.

Automotive Applications Addendum to IPC-6012E Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards

English. 16 pages. Released October 2021. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)

The IPC-6012EA Addendum, when required by procurement documentation/drawings, supplements or replaces specifically identified requirements of IPC-6012 revision E, for rigid printed boards that must survive the vibration and thermal cycling environments of electronic interconnects within the automotive industry. The addendum includes updated requirements for lifted lands, pattern feature accuracy, dielectric removal (e.g. wicking), solder mask thickness, cleanliness and suitability and reliability testing parameters specific to automotive applications.

Space and Military Avionics Applications Addendum to IPC-6012E, Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards

English. 20 Seiten. Released 2020. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)

The IPC-6012ES space addendum provides exceptions to Class 3 requirements of the IPC-6012E for use in space and military avionics product. Exceptions include changes to acceptance criteria and/or sample size and test frequency for production lot acceptance testing. The IPC-6012ES covers requirements for rigid printed boards to survive vibration, extreme thermal cycling and ground testing associated with space travel environment.