FED-Shop
FED-Dokumente und IPC-Richtlinien zu Design, Leiterplatten- und Baugruppen-Fertigung jederzeit bequem bestellen.
IPC-5703 (Hardcopy)
Cleanliness Guidelines for Printed Board Fabricators
Englisch. Stand: 05/2013, 30 Seiten
Printed board cleanliness has historically been an unknown factor in the quality assessment of unpopulated (bare) printed boards; this has often been attributed to a lack of understanding of materials and processes. This document addresses the various printed board fabrication processes and how each may impact, directly or indirectly, the final cleanliness of packaged bare printed boards and ultimately printed board quality.
IPC-5703 (PDF) Single User
Cleanliness Guidelines for Printed Board Fabricators
Englisch. Stand: 05/2013, 30 Seiten, Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Printed board cleanliness has historically been an unknown factor in the quality assessment of unpopulated (bare) printed boards; this has often been attributed to a lack of understanding of materials and processes. This document addresses the various printed board fabrication processes and how each may impact, directly or indirectly, the final cleanliness of packaged bare printed boards and ultimately printed board quality.
PDF-Datei ist DRM geschützt (rechnergebunden)! Bitte nennen Sie beim Kauf den vollständigen Namen und die E-Mailadresse des Users.
IPC-5704 (PDF) Single User
Cleanliness Requirements for Unpoulated Printed Boards
Englisch. 6 Seiten. Stand Dezember 2009. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Printed board quality encompasses many parameters, cleanliness being one important parameter. This document defines the recommended general requirements for the cleanliness of unpopulated (bare) single, double-sided and multilayer printed boards. Cov erage is given to Ion Chromatography (IC) testing and Ionic cleanliness testing for process control. 6 pages.
Released December 2009.
PDF-Datei ist DRM geschützt (rechnergebunden)! Bitte nennen Sie beim Kauf den vollständigen Namen und die E-Mailadresse des Users.
IPC-6010 (Hardcopy) FAM-Kit
IPC-6010 Series
Englisch. Inkl. IPC- 6011, 6012D, 6013D, 6015, 6017, 6018C
The IPC-6010 series includes IPC´s current qualification and performance specification standards for all major types of printed boards. The series includes IPC-6011, the base document, which includes all generic requirements for printed boards, regardless of substrate. The IPC-6011 is supplemented by the appropriate sectional performance specification: IPC-6012, Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards; IPC-6017, Qualification and Performance Specification for Printed Boards Containing Embedded Passive Devices; and IPC-6018B, Microwave End Product Board Inspection and Test. The specifications provide surface plating/coating criteria, hole plating integrity requirements, solder mask and covercoat coverage requirements, and quality assurance provisions that include test sample frequencies and lot inspection. Purchase the entire series and save 20% over the cost of individual documents.
IPC-6011 (PDF) Single User
Generic Performance Specification for Printed Boards
Englisch. 15 pages. Stand: Juli 1996. Keine Druckberechtigung, DRM-Sgeschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This specification establishes the general requirements and responsibilities for suppliers and users of printed boards. Serving as the foundation for the IPC-6010 Board Performance Documents series, it describes quality and reliability assurance requ irements that must be met. For use with IPC-6012 through IPC-6018. Supersedes IPC-RB-276, IPC-SC-320, IPC-TC-500, IPC-ML-950C. 15 pages.
PDF-Datei ist DRM geschützt (rechnergebunden)! Bitte nennen Sie beim Kauf den vollständigen Namen und die E-Mailadresse des Users.
IPC-6011-DE Papierversion
Allgemeine Leistungsspezifikation für Leiterplatten
Deutsch. Juli 1996, 15 Seiten
IPC-6011 enthält auf 15 Seiten A4 Informationen und Hinweise über den grundlegenden Inhalt von Spezifikationen für Leiterplatten. Das Dokument ermöglicht es, die Beziehungen zwischen Leiterplattenkäufer und Leiterplattenhersteller zu stabilisieren un d zu rationalisieren und so die Bereitstellung der Leiterplatten in gleichbleibender akzeptabler Abnahmequalität zu sichern.
IPC-6011-DE-CD Single User
Allgemeine Leistungsspezifikation für Leiterplatten
Deutsch. Juli 1996, 15 Seiten, Einzelplatzlizenz - Nicht druckbar
IPC-6011 enthält auf 15 Seiten A4 Informationen und Hinweise über den grundlegenden Inhalt von Spezifikationen für Leiterplatten. Das Dokument ermöglicht es, die Beziehungen zwischen Leiterplattenkäufer und Leiterplattenhersteller zu stabilisieren un d zu rationalisieren und so die Bereitstellung der Leiterplatten in gleichbleibender akzeptabler Abnahmequalität zu sichern.
IPC-6012D (Hardcopy)
Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
English. 59 pages. Released 2015.
This specification covers qualification and performance of rigid printed boards, including single-sided, double-sided with or without plated-through holes, multilayer with or without blind/buried vias and metal core boards. It addresses final finish and surface plating coating requirements, conductors, holes/vias, frequency of acceptance testing and quality conformance as well as electrical, mechanical and environmental requirements. Revision D incorporates many new requirements in areas such as HASL coatings, alternative surface finishes, edge plating, marking, microvia capture and target lands, copper cap plating of filled holes, copper filled microvias and dielectric removal. For use with IPC-6011. Supersedes IPC-6012C and IPC-6016.
IPC-6012D Amendment 1 (PDF) Single User
Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards-English
Englisch. Stand: Januar 2017. 8 Seiten. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
The IPC-6012D-AM1 makes changes to the existing acceptance criteria for copper wrap plating measurements as defined by IPC-6012D. The IPC-6012D-AM1 implements a dual criterion for Class 3 copper wrap plating, based on design effectivity (before and after January 01, 2018), so as not to impose onto legacy designs any additional qualification activity associated with adopting acceptance requirements proven on newer designs. The IPC-6012D-AM1 is not applicable to legacy product that will remain subject to IPC-6012D copper wrap plating requirements.
IPC-6012D-DE (PDF) Single User
Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten
Deutsch. Stand:September 2015. 59 Seiten. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Diese Spezifikation behandelt die Qualifikation und Leistungsspezifikation starrer Leiterplatten und umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten mit/ohne durchmetallisierte Löcher und Multilayer-Leiterplatten mit/ohne Sacklöcher und nicht-durchgehende Verbindungslöcher sowie Metallkern-Leiterplatten. Sie behandelt Anforderungen an Endoberflächen und Metallisierungsbeschichtungen, Leiterbahnen, Löcher/Durchverbindungen, die erforderliche Häufigkeit von Annahmetests und Qualitätskontrollkriterien sowie elektrische, mechanische und Umwelt-Anforderungen. Die Ausgabe D enthält viele neue Anforderungen wie Heißluft-Verzinnung (HASL), alternative Endoberflächen, Kantenmetallisierung, Kennzeichnung, Microvia-Ausgangs- und Ziel-Anschlussflächen, Kupfer-Deckflächenmetallisierung gefüllter Löcher, Kupfer gefüllte Microvias und Entfernung dielektrischen Materials. Vorgesehen für die Verwendung mit IPC-6011. Ersetzt IPC-6012C.
PDF-Datei ist DRM geschützt (rechnergebunden)! Bitte nennen Sie beim Kauf den vollständigen Namen und die E-Mailadresse des Users.
