Professionelle Beschaffung von Leiterplatten
Beginn
Ende
Ort
Kosten
Nichtmitglieder: 985,00 €
Themen
Allgemeines zur Leiterplatte
- Einordnung der Leiterplatte in elektronische Systeme
- Die historische Entwicklung der Leiterplatte
- Zukunftstrends in der Leiterplattentechnologie
Grundlagen
- Materialien
- Grundsätzliches zur Fertigung
Konstruktion und Design
- Leiterplattenkonstruktion
- Designregeln und die Grenzen heute
Technologie, Aufbau und Fertigung von Leiterplatten
- Einseitige Leiterplatten, doppelseitig durchkontaktierte Leiterplatten
- Multilayer, HDI-Multilayer
- Der Multilayer in seiner Vielfalt, Aufbauten
- Flexible Leiterplatten, Starr-Flex-Leiterplatten
- Sonderkonstruktionen
Übergeordnete Themen für alle Leiterplatten-Typen
- Leiterplatten-Endoberflächen
- Umweltgesichtspunkte
- Bedeutung anwendbarer Normen
- Strom und Entwärmung
- Thermische Beständigkeit von Leiterplatten
Daten und Dokumentation
- Bestellunterlagen, Daten für die Leiterplattenfertigung
- Datenoptimierung
Liefervorschrift, Audit und Qualitätssicherung
- Gestaltung einer Liefervorschrift
- Qualifiziertes Audit
- Qualitätssicherungsvereinbarung
Wertanalytische Elemente I
- Einflüsse der Technologie auf die Kostenstruktur
- Bewertung fertigungstechnischer Attribute
- Kostenbeispiele
Wertanalytische Elemente II
- Formate und Nutzen
- Planung von Bestellmengen
- Regionale und überregionale Ausrichtung
- Kennzeichnung, Verpackung, Lieferung, Zertifikate
Zusammenfassung
Veranstaltungsort
Best Western Plazahotel Stuttgart-Filderstadt
Karl-Benz-Straße 25
70794 Filderstadt-Bernhausen
www.plazahotels.de
Referent/en
Dipl.-Ing. Lothar Oberender
Nach Abschluss seines Studiums der Fertigungstechnik in Köln und Berlin kam Lothar Oberender als Leiter der Arbeitsvorbereitung im Bereich Elektronikfertigung der Diehl Datensysteme, Nürnberg, erstmals mit elektronischen Baugruppen in Berührung. Danach absolvierte er ein Studium der Produktionstechnik an der TU Berlin. Von 1973 bis 2005 war Lothar Oberender bei der ANDUS ELECTRONICGmbH, Berlin, jeweils in verschiedenen Unternehmensbereichen in leitenden Positionen tätig.
Mit besonderer Intensität widmete er sich neben dem Leiterplattensubstrat der Aufbau- und Verbindungstechnik und der Bearbeitung von Forschungsvorhaben in Kooperationen mit anderen Industriepartnern, Universitäten und Instituten
Von Anfang 2006 bis Mitte 2013 zeichnete Herr Oberender bei der Häusermann GmbH in Gars am Kamp für den Bereich Technologie verantwortlich.
Schulungszeiten
1.Tag: 09:00 - 17:00 Uhr
2.Tag: 08.00 - 12:30 Uhr mit anschließendem Mittagessen
Bedingungen
Enthaltene Leistungen
Schulungsunterlagen, 2 x Mittagessen und alkoholfreie Pausengetränke, ein Teilnahmebescheinigung
Die Schulungen werden in Deutsch gehalten.
Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie als Bestätigung der
Teilnahme eine Rechnung mit dem Zahlbetrag. Der Kostenbeitrag ist vor
Veranstaltungsbeginn an den FED zu überweisen. Bitte zahlen Sie erst
nach Erhalt der Rechnung.
Bei Stornierung der Anmeldung zwischen 28 und 14 Tagen vor Seminar-/Kursbeginn (nur schriftlich per Post, E-Mail oder Telefax möglich – es gilt der Posteingangsstempel) wird eine Stornogebühr in Höhe von 30 % des Gesamtrechnungsbetrages erhoben. Danach ist in jedem Fall der volle Betrag zu zahlen. Bei Nichterscheinen oder verspäteter Abmeldung besteht kein Anspruch auf Rückerstattung der Teilnahmegebühr.
Der Veranstalter behält sich das Recht vor, den Seminartermin auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen. Mindestteilnehmerzahl: 7.
Übernachtung
Bitte buchen Sie Ihre Übernachtungen selbst. Es wurde ein Abrufkontingent im Best Western Plazahotel Stuttgart-Filderstadt eingerichtet: 1 Einzelzimmer mit Frühstück / Person zum Preis von EUR 79,-/Nacht
Dieses Abrufkontingent steht bis zum 01. August 2024 zum Abruf bereit. Stichwort: FED.
Telefon: +49 711 70 90 0 oder filderstadt@plazahotels.de
