Strategietreffen des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik im FAPS
Am 13. Februar 2025 fand das Strategietreffen des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik im Forschungsbereich FAPS, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik der Uni Nürnberg statt. Die Veranstaltung bot nicht nur die Möglichkeit, zentrale Fragestellungen rund um die additive Fertigung von Elektronik zu diskutieren, sondern bot auch exklusive Einblicke in die hochmodernen Labore des FAPS und Leitung von Professor Dr.-Ing. Jörg Franke.
„Ich fand, es war wieder ein sehr fruchtbares Treffen, das der Einblick in die Labore des FAPS bereichert hat. Das ist einfach so bei den Webmeetings nicht möglich. Zudem sind die neuen Kontakte zum FAPS für unsere Arbeit sehr wertvoll.“, fasst Hanno Platz, Leiter des Arbeitskreises, den Mehrwert des Treffens zusammen.
Laboreinblick: 3D MID-Technologien und additive Fertigung
Niels Thielen vom FAPS führte die Teilnehmer durch einige der insgesamt 12 Labore, die sich intensiv mit 3D-Elektronik beschäftigen. Während sich der Lehrstuhl traditionell mit MID-Technologie (früher Moulded Interconnect Devices, heute Mechatronic Integrated Devices) beschäftigt, gewinnen additive Fertigungsmethoden wie der 3D-Druck zunehmend an Bedeutung. Besondere Aufmerksamkeit galt der neuen Maschine von NANODIMENSION sowie einer Anlage von NEOTECH, die kürzlich mit einer innovativen Drahtlegetechnik ausgestattet wurde. Das bekannteste Technologiemuster von NEOTECH ist das 3D-Elektronik Ei. Die Technologie ermöglicht nicht nur den Druck feiner Leiterzüge von 30-40µm, sondern integriert auch SMD-Bestückungsfunktionen – ein bedeutender Schritt in Richtung hochintegrierter 3D-Elektronik.
Arbeitssitzung: Anforderungen an eCAD-Tools für 3D-Elektronik
Wichtigster Tagesordnungspunkt der Arbeitskreissitzung war die Weiterentwicklung von eCAD-Funktionen für additive Fertigung. Michael Schleicher regte die Diskussion über eine mögliche Definition an, ob Leiterbahnen auf Oberflächen oder in Nuten verlaufen sollten – ein relevantes Thema insbesondere für die Klassen 1 und 2 aus der FED 3D-Klassifizierung für additive Fertigung. In einer strukturierten Arbeitsrunde wurden die 3D- eCAD Anforderungen an die Klassen 3 und 4 konkretisiert und von Michael Matthes direkt in im Projektpapier aktualisiert.
Das White Paper des Arbeitskreises, das die fünf Klassen additiver Fertigungsprinzipien für Elektronik definiert, soll für die Auflage 2025 von Daniel Ernst aktualisiert werden. Ein Schwerpunkt ist die Definition von eCAD-Anforderungen für die 5 Klassen der FED-„Klassifizierung für Additive Fertigung“ . Die neue Version wird auf der FED-Konferenz 2025 vorgestellt.
Internationale Vernetzung: FED bei der JAMES-Plattform
Seit Sommer 2024 ist der Arbeitskreis Mitglied der internationalen Plattform JAMES, die sich der gedruckten Elektronik widmet und bereits über 15000 Follower erreicht hat. Die von unserem Arbeitskreis definierten fünf Klassen additiver Fertigungsverfahren stellen einen wichtigen Beitrag zur Standardisierung dieser Technologie dar und haben bereits internationales Interesse geweckt.
Das Strategietreffen hat erneut bewiesen, wie wertvoll der persönliche Austausch im Arbeitskreis für die Weiterentwicklung der 3D-Elektronik ist. Die Diskussionen, Einblicke in die Labore und die internationale Vernetzung unterstreichen das Engagement des FED für zukunftsweisende Fertigungstechnologien. Die nächste Gelegenheit zum intensiven Austausch bietet die FED-Konferenz am 24. und 25. September 2025 in Lübeck, wo der Arbeitskreis mit einem Track aus Fachvorträgen und Diskussionsrunden vertreten sein wird und die neue Version des White Papers präsentiert.
