Treffen der Regionalgruppen Jena und Dresden bei der GÖPEL electronic GmbH

Die Veranstaltung begann um 12:00 Uhr mit einem Come Together, das den Teilnehmern Gelegenheit zu ersten informativen und persönlichen Gesprächen sowie zu einem kleinen Imbiss bot. Wolfgang Kühn, Leiter der FED-Regionalgruppe Jena, und Martin Borowski von GÖPEL electronic eröffneten die Veranstaltung und begrüßten die 36 Anwesenden.

Im Anschluss stellte Martin Borowski die GÖPEL electronic GmbH vor und gab einen Überblick über die historische Firmenentwicklung sowie das Produktportfolio. Es folgte eine Präsentation des FED und des Aus- und Weiterbildungsangebotes, in der aktuelle Aktivitäten des Verbands, darunter der PCB-Designer-Tag, der PAUL Award und die 33. FED-Konferenz, die vom 24. bis 25. September 2025 in Lübeck stattfinden wird, thematisiert wurden.

Ein wichtiger Bestandteil der Veranstaltung war die Wahl eines neuen Regionalgruppenleiters für die Regionalgruppe Jena. Peter Klare und Daniel Ernst aus der Regionalgruppenleitung Dresden übernahmen die Wahldurchführung. Der Kandidat Thomas Platz, der als Leiter Qualitätsmanagement bei der Funkwerk Systems GmbH tätig ist, stellte sich vor und wurde einstimmig von den anwesenden FED-Mitgliedern gewählt. Thomas Platz wird gemeinsam mit Wolfgang Kühn die Regionalgruppe Jena leiten und sich für ein lebendiges Verbandsleben sowie interessante Vortragsveranstaltungen einsetzen.

Die anschließenden Fachvorträge behandelten verschiedene Themen, darunter LP-Basismaterialien, Zuverlässigkeitstests und die umfassende Testung von Baugruppen.

Michael Weber von Isola hielt den ersten Vortrag über „LP-Basismaterial“, in dem er einen umfassenden Überblick über die eingesetzten Materialien, Herstellungsprozesse und technischen Parameter gab. Besonders hervorhob er die thermischen Charakteristika des Basismaterials, die bereits im Design-Stadium und in der nachfolgenden Fertigung berücksichtigt werden müssen. Er empfahl, die Datenblätter intensiv zu studieren, um die perfekte Funktionalität, Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Elektronikbaugruppe zu gewährleisten.

Nach einer Kaffeepause, die den Teilnehmern und Referenten die Möglichkeit für angeregte Gespräche und Diskussionen bot, folgte der zweite Vortrag von Hermann Reischer von Polar Instruments GmbH. Er stellte den „Interconnect Stress Test“ (IST) vor, der eine zeiteffiziente und kostengünstige Methode zur Überprüfung der Zuverlässigkeit und Lebensdauer von Leiterplatten bietet. Der IST eignet sich sowohl für konventionelle Durchkontaktierungen als auch für Mikrovias.

Im dritten Vortrag präsentierte Martin Borowski von GÖPEL electronic GmbH die Herausforderungen in der Entwicklung und Produktion von Elektronik. Er betonte die Notwendigkeit einer umfassenden Testung elektronischer Baugruppen, um die einwandfreie Funktion der Geräte sicherzustellen. Borowski erläuterte, dass es nicht das eine Testverfahren gibt, sondern dass verschiedene Testmethoden in Kombination eine vollständige Funktionsprüfung ermöglichen.

Der FED bedankte sich bei GÖPEL electronic für die Gastfreundschaft und überreichte Martin Borowski eine Tagesteilnahme zur 33. FED-Konferenz. Ein besonderes Dankeschön ging an Ulrike Senf, Marketingassistentin der GÖPEL electronic, für die perfekte Organisation der Veranstaltung, die Herrichtung des Vortragsraumes „Leuchtenburg“ und die Bereitstellung des Caterings.
Die Regionalgruppenveranstaltung endete gegen 16:45 Uhr, und die Teilnehmer wurden von Wolfgang Kühn und Peter Klare verabschiedet.

Kontakt: Zur RG-Dresden