2. FED Austrian Electronics Day in Graz mit deutlichem Besucherzuwachs

Sieben Fachvorträge zu aktuellen Branchenthemen und viel Zeit zum Networking standen auf dem Programm, durch das Jürgen Deutschmann aus der Regionalgruppenleitung führte. Jürgen Braunsteiner, FED-Vorstand und Initiator der Veranstaltung, zeigte sich überaus zufrieden mit dem Verlauf des Events: "Auch die zweite Ausgabe des FED Austrian Electronics Day war ein großer Erfolg. Die Idee, eine zwanglose Tagesveranstaltung für die österreichische Elektronikindustrie ins Leben zu rufen, hat offenbar eine Lücke geschlossen. Wir sind sehr zuversichtlich, dass wir mit dieser Veranstaltung ein dauerhaftes Format etablieren können, mit dem wir der Branche eine Plattform für Weiterbildung und Networking bieten."

Am Vorabend der Veranstaltung hatten die Teilnehmer bereits Gelegenheit, sich beim Get Together des Event-Kooperationspartners epunkt kennenzulernen und erste Kontakte zu knüpfen.

Den ersten Vortrag des Austrian Electronics Day hielt Erich Schlaffer (AT&S) und fragte: "Was macht Luft in der Leiterplatte?" Er stellte klar, dass höhere Diversifikation, Modularisierung und Miniaturisierung in der Leiterplattentechnologie effektive und effiziente Verbindungslösungen erfordern und erläuterte anhand von Beispielen, wie Luftschlitze und Kavitäten in der Leiterplatte bei weniger Leistungsinput Signalverluste reduzieren können.

Martin Leeb von KSG stellte in seinem Beitrag die nächste Starrflex-Entwicklungsstufe vor: "Starrflex 2.0". Dabei ging er auf den Einsatz neuer Materialien in der Starrflex/Semiflex-Technologie ein, die Flexlagenanzahl, die Auswirkungen auf die UL-Zulassung sowie den impedanzkontrollierten Lagenaufbau.

Eine „Gesundheitsvorsorge“ für elektronische Endgeräte forderte Maximilian Hoffmann (Bay-Soft). Angesichts von Bauteilmangel, globalen Krisen und Lieferproblemen müsse sich jeder Elektronikproduzent fragen, wie lange deren Baugruppen und Geräte noch produziert werden können. Er präsentierte ein System zum digitalen Monitoring, das Engpässe frühzeitig erkennt.

Hanno Platz (GED), Leiter des FED-AK 3D-Elektronik, stellt in seinem Vortrag das Whitepaper "Klassifizierung der additiven Fertigungs- und 3D-Druckprozesse für die Elektronik" vor. Dieses zum Download vorliegende Paper liefert eine Übersicht in Form einer fünfstufigen Klassifizierung. Sie soll Herstellern und Anwendern helfen, eine einfache und sichere Auswahl der neuen Möglichkeiten innerhalb der 3D-Elektronik-Konzepte zu finden.

Nach der Mittagspause ging es weiter mit einem unterhaltsamen und nichtsdestotrotz lehrreichen Vortrag: Reinhard Ertl (Frequentis) zeigte kurzweilig und mit vielen Praxisbeispielen, wie man die Ausbildung im ESD-Schutz erlebnisorientiert gestalten kann. Neben teils drastischen Beispielen dafür, was fehlender ESD-Schutz anrichten kann, erklärte Ertl, wie die Sensibilisierung für ESD-Schutz und die Schulung entsprechender Maßnahmen praxisnah und anschaulich gelingen kann.

Hans-Peter Kaiser und Thomas Kollros (Würth eiSos) erläuterten in ihrem Vortrag, welche Bauteile beim Aufbau von EMV-Filtern eine wichtige Rolle spielen und wie man diese zielführend einsetzen kann. Anhand eines Beispiels erklärte Hans-Peter Kaiser, wie man vom EMV-Messergebnis einen optimalen Filter aufbaut und welche Einflussfaktoren in der Praxis die theoretischen Filtereigenschaften beeinflussen können.

It's Rocket Science! Dorothea Krasser, Michael Ortner und Georg Witzlinger stellten abschließend das Aerospace Team Graz vor: ein interdisziplinäres Studierendenteam, das sich mit Projekten rund um das Thema Luft- und Raumfahrt beschäftigt. Sie erläuterten die aktuellen Projekte und die Motivation der Studierenden, die in Eigeninitiative den dahinter stehenden Verein gegründet hatten. Dann ging es in die "Raketenwerkstatt": Dann ging es in die "Raketenwerkstatt" auf dem Uni-Gelände: Die Studierenden öffneten die Türen zu den Fertigungsstätten ihrer Projekte und beantworteten die vielen Fragen der begeisterten Teilnehmer.

In der begleitenden Fachausstellung konnten sich die Teilnehmer über neue technologische Trends informieren, neue Kontakte knüpfen und mit den Ausstellern ins Gespräch kommen. Der 2. FED Austrian Electronics Day wurde unterstützt von AT&S, Würth Elektronik, tems, epunkt, Bay-Soft, KSG, Polar Instruments, Altium, Fineline, Vliesstoff Kasper und dem Aerospace Team Graz.

Der 3. FED Austrian Electronics Day wird am 15. Mai 2025 in Wien stattfinden.

Kontakt:

Christoph Bornhorn
Geschäftsführer
Tel. +49(0)30 340 6030-60
c.bornhorn@fed.de

Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) e. V.

Der FED vertritt die Interessen von 700 Mitgliedern, denen der Verband eine Plattform zum Austausch und für die Weiterbildung sowie zahlreiche weitere Mehrwerte bietet. Die Mitglieder sind Leiterplattendesigner und -hersteller, EDA- und EMS-Firmen, Anbieter von Fertigungsausrüstung, Software und Verbrauchsmaterialien, Prozess- und Technologiedienstleister. Der FED gibt seinen Mitgliedern Orientierung und Unterstützung bei den technischen Unternehmensprozessen und Entscheidungen. Schwerpunkt der Verbandsarbeit sind das Aufbereiten und Weitergeben von Fachwissen sowie die berufsbegleitende Qualifikation von Elektronikdesignern und Elektronikfachkräften.