Aktuell

08.04.2025 Berlin

Bürokratielast droht Mittelstand zu erdrücken: 100 Unternehmen unterstützen Appell der Verbändeallianz Elektronik

100 Unternehmen haben sich dem Appell der Verbändeallianz Elektronik angeschlossen, um auf die dramatischen Auswirkungen der Bürokratieflut auf den Mittelstand hinzuweisen. Gleichzeitig haben sie in einer Umfrage die aus ihrer Sicht größten regulatorischen Missstände aufgezeigt. Die Ergebnisse zeigen eine alarmierende Entwicklung: Kleine und mittelständische Unternehmen kämpfen mit unverhältnismäßig hohen administrativen Hürden, die ihre Wettbewerbsfähigkeit massiv beeinträchtigen.

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18.03.2025 Nürnberg

Strategietreffen des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik im FAPS

Am 13. Februar 2025 fand das Strategietreffen des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik im Forschungsbereich FAPS, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik der Uni Nürnberg statt. Die Veranstaltung bot nicht nur die Möglichkeit, zentrale Fragestellungen rund um die additive Fertigung von Elektronik zu diskutieren, sondern bot auch exklusive Einblicke in die hochmodernen Labore des FAPS und Leitung von Professor Dr.-Ing. Jörg Franke.

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03.03.2025 Jena

Frischer Wind in der FED-Regionalgruppe Jena: Thomas Platz zum Leiter an die Seite von Wolfgang Kühn gewählt

Die Doppelspitze der FED-Regionalgruppe Jena ist wieder komplett! Beim Regionalgruppentreffen Ende Januar bei GÖPEL Electronic haben die Mitglieder einstimmig Thomas Platz zum zweiten Regionalgruppenleiter gewählt. Damit erhält Wolfgang Kühn, der seit 30 Jahren souverän die FED-Regionalgruppe in Thüringen und im südlichen Sachsen-Anhalt führt, kompetente Unterstützung.

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19.02.2025 Berlin

PAUL Award 2025: Nachwuchswettbewerb für kreative Technikbegeisterte geht in die vierte Runde

Der PAUL Award, der renommierte Nachwuchswettbewerb für junge Elektronik-Talente, startet in seine vierte Ausgabe! Ab sofort können technikbegeisterte Jugendliche und junge Erwachsene aus Deutschland, Österreich und der Schweiz ihre innovativen Elektronikprojekte einreichen und attraktive Preise gewinnen. Veranstalter des Awards ist der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED).

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30.01.2025 Wien

Erfolgreicher Auftakt: 1. Pan-European Electronics Design Conference (PEDC) in Wien begeistert Teilnehmer aus 20 Ländern

Mit großem Erfolg fand in Wien die erste Pan-European Electronics Design Conference (PEDC) statt. Die neue internationale Konferenz, organisiert vom Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) und IPC, brachte Experten und Branchenvertreter aus 20 Ländern und vier Kontinenten zusammen. Ziel der PEDC war es, eine neue europäische Plattform für den Austausch zu aktuellen Entwicklungen und Trends im Elektronikdesign zu schaffen.

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26.01.2025 Dresden

Treffen der Regionalgruppen Jena und Dresden bei der GÖPEL electronic GmbH

Am 21. Januar 2025 fand in der GÖPEL electronic GmbH in Jena eine gemeinsame Veranstaltung der Regionalgruppen Jena und Dresden des FED Fachverbands für Elektronikdesign und -fertigung e.V. statt. Die Teilnehmer hatten die Möglichkeit, praxisnahe Vorträge zu hören, die grundlegende Informationen und Anregungen für Design und Fertigung in Elektronikunternehmen boten.

Ein Bericht von Wolfgang Kühn, RG-Leiter Dresden

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20.01.2025 Berlin

Verbändeallianz Elektronik plädiert für massiven Bürokratieabbau: Überforderung des Mittelstands vermeiden

Die neu gegründete Allianz appelliert an Unternehmen, diesen Aufruf gegen Überregulierung bis zum 31.03.2025 online zu unterstützen, um der Initiative mehr Nachdruck zu verleihen. Anschließend wird die Allianz gegenüber politischen Entscheidungsträgern aktiv werden. Was ist die Verbändeallianz...

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16.12.2024 Berlin

Willkommen im FED: Wir begrüßen unsere neuen Mitglieder

Fachleute zusammenbringen, Fachwissen für Praktiker aufbereiten und teilen ist die Mission des FED. Die 700 Mitglieder sind Leiterplattendesigner und Leiterplattenhersteller, EMS-Firmen, EDA-Firmen, Prozess- und Technologiedienstleister, Distributoren, Softwarespezialisten sowie Anbieter von Elektronikfertigungsanlagen und Verbrauchsmaterialien.

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03.12.2024 Krefeld

FED-Regionalgruppe Düsseldorf bei der Firma Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH

Am 3.12.2024 war der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) mit der Regionalgruppe Düsseldorf zu Gast bei der Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH in Krefeld.

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06.11.2024 Paderborn

Erfolgreicher Innovationstag Additive Fertigungsverfahren für Elektronik in Paderborn

Am 6. November lud der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik gemeinsam mit Jöckel Innovation Consulting zum 3. Innovationstag ins IoT Xperience Center des Fraunhofer-Instituts für Entwurfstechnik Mechatronik (IEM) in Paderborn ein. Die Veranstaltung präsentierte die innovativen Möglichkeiten additiver Fertigungsverfahren für Elektronikanwendungen und bot eine Plattform für den Austausch zwischen Industrie und Forschung.

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